半导体及电子产品加工全过程，对环境干燥度有着极高的要求，任何环节的湿度超标，都可能引发连锁问题，影响产品质量与生产效率。高湿度环境下，电路接点易被腐蚀、芯片电路表面会凝结水分、光刻胶会出现粘连不当问题，直接导致半导体封装环节出现操作故障；焊接工艺中不良品率会显著上升，且具有吸湿性的光刻胶会吸收空气中的水分，致使微电路引线错误切断或连通，造成电路故障。

在晶圆制造区，旋涂机喷射显影剂为晶圆降温时，空气中的水蒸气易在晶圆表面凝结成水滴，导致显影剂化学特性改变，同时光刻胶吸潮会使高分子聚合物成分膨胀；光刻间若过于潮湿，二氧化硅会吸收水分、光刻胶粘连不当，进而造成晶圆在应力作用下断裂并产生表面缺陷。此外，高湿度还会加速真空泵老化，导致低温泵等真空设备转速降低，而降低相对湿度可提升批处理速度；水蒸气或水分凝结在低温外延设备表面，会腐蚀设备部件，引发运行故障并降低处理速度。

作为工业除湿机上游核心除湿部件供应商，我们的工业除湿转轮是除湿技术发挥作用的关键支撑。依托优质的转轮，能够助力除湿系统精准控制湿度，有效规避上述各类问题，为干燥工作间、无尘室及半导体各加工环节提供稳定适宜的环境，保障半导体及电子产品加工的顺利开展，间接为企业提升生产效率、降低不良品率提供有力保障。